中國路面機械網 > 展會大全 > 2022半導體產業(yè)(重慶)博覽會暨未來半導體產業(yè)發(fā)展大會

2022半導體產業(yè)(重慶)博覽會暨未來半導體產業(yè)發(fā)展大會

展會時間:
2022年06月28日-30日
展會地點:
重慶國際會議展覽中心
展覽范圍:
通信,機電,汽車,交通,LED,光電,政府,工藝,印刷,醫(yī)療,電子,網絡,工業(yè),軟件,航空,航天,設計,家電,電器,制造
組織機構

支持單位: 中國電子學會
中國汽車工業(yè)協(xié)會
重慶市經濟和信息化委員會
主辦單位:重慶市電子學會
四川省電子學會
重慶市半導體行業(yè)協(xié)會
戰(zhàn)略合作單位:重慶市機器人與智能裝備產業(yè)聯(lián)合會
重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟
重慶市電子產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
觀眾組織主辦單位:上海市電子學會
深圳市電子行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
山東電子學會
河南省電子學會
廣西電子學會
四川省電源學會
深圳市電子商會
協(xié)辦單位:深圳市半導體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導體行業(yè)協(xié)會
成都金牛高新技術產業(yè)園管理委員會
陜西省半導體行業(yè)協(xié)會
川渝電子信息產業(yè)聯(lián)盟
上海防靜電工業(yè)協(xié)會
承辦單位:重慶市福祥會展服務有限公司

參展聯(lián)絡

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本屆展會

作為西部專業(yè)的半導體行業(yè)盛會,GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業(yè)為依托,全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會將進一步發(fā)揮成渝雙城經濟圈產業(yè)優(yōu)勢,挖掘西部市場發(fā)展機遇,促進產業(yè)鏈深度交流合,創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導體互動平臺,推動中西部、西南地區(qū)半導體產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展。

同期活動
博覽會將聚焦半導體產業(yè)熱點難點,同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動――第四屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會,涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領域,搭建產學研用一體深度互動平臺,形成產業(yè)生態(tài)交流長效機制。大會將邀請行業(yè)院士、專家學者、國內外行業(yè)精英,共同為中國半導體產業(yè)未來發(fā)展建言獻策,加速科研技術成果轉換應用落地。
未來半導體產業(yè)發(fā)展大會
?川渝半導體產業(yè)供需對接會
?智能汽車芯片論壇   ?智能手機芯片論壇
?封裝測試論壇       ?集成電路設計論壇
?創(chuàng)新材料論壇       ?GSIE 2022“芯”銳杯評選
?芯火接力之行―實地考察調研活動

上屆回顧
上屆展會匯聚了ABB中國、AOS萬國半導體、平偉實業(yè)、上海臨港區(qū)等304家行業(yè)知名企業(yè)參展,展示面積15000平方米,展會三天,吸引了共計13500人專業(yè)觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第三屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會”,設置主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創(chuàng)新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業(yè)園區(qū)、協(xié)會領導、企業(yè)高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業(yè)人士參會互動。

目標觀眾領域
EDA、IP設計、制造、材料、設備等上游支撐企業(yè);
集成電路、封裝測試、整機廠商、分立器件、光電子、傳感器等中端制造企業(yè);
通信及智能手機、PC、大數(shù)據、互聯(lián)網、AI、5G開發(fā)及應用、物聯(lián)網、筆電、醫(yī)療、光通訊/光模塊、航天航空電子、軍工制造、軌道交通、智能交通、智能家電、智能穿戴、智能汽車、智能工廠、智能樓宇、儀器儀表、無人機、印刷電路板制造、安全測試、SMT、3C自動化,3D打印、平板顯示等終端應用企業(yè);
政府、產業(yè)園區(qū)相關部門,各行業(yè)相關協(xié)會、學會等社會組織,科研院校、媒體等。

展覽范圍

博覽會以客戶需求為導向,整合上中下游產業(yè)鏈資源,為展商與專業(yè)觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年,展區(qū)設置更加精細化、專業(yè)化,呈現(xiàn)半導體產業(yè)最新技術成果與區(qū)域風采,促進西部地區(qū)半導體產業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。
(一)IC設計專區(qū):EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混號訊號電路設計、集成電路布局設計等;
(二)集成電路制造專區(qū):晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造;
(三)封裝測試專區(qū):測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;
(四)半導體材料專區(qū):硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
(五)設備制造專區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;
(六)電子元器件專區(qū):電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;
(七)AI+5G專區(qū):工業(yè)互聯(lián)網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫(yī)療電子等;
(八)智慧電源專區(qū):微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等;
(九)政府、產業(yè)園專區(qū):全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)等。

參展費用

展位
精裝標準展位(3m×3m)      國內企業(yè)RMB 12800/個      境外企業(yè) USD 3500/個
光地(36O起)      國內企業(yè)RMB 1200/O      境外企業(yè) USD 400/O
會刊廣告
封面RMB 50000      封底RMB 30000      封二/扉頁RMB 20000
拉封RMB 20000      封三RMB 15000      彩色內頁RMB 10000
展會現(xiàn)場廣告
桁架廣告RMB 600/O      墻體廣告RMB 500/O      禮品袋RMB 20000/千個
展報RMB 3000/廣告位/個      參觀券RMB 10000/萬張      證件吊繩RMB 30000/展期
參展證RMB 20000/展期      參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期(約3-4萬張)
大會誠征協(xié)辦贊助單位,與大會同步宣傳,詳情請索取具體方案。

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