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2021深圳國際半導體封裝測試技術(shù)大會暨展覽會

展會時間:
2021年11月17日-21日
展會地點:
深圳會展中心
展覽范圍:
工藝,電子,設(shè)計,加工,制造
組織機構(gòu)

共同舉辦單位:
中華人民共和國商務(wù)部
中華人民共和國科學技術(shù)部
中華人民共和國工業(yè)和信息化部
中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會
中華人民共和國農(nóng)業(yè)農(nóng)村部
中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局
中國科學院
中國工程院
深圳市人民政府
承辦單位:深圳市中國國際高新技術(shù)成果交易中心
深圳會展中心管理有限責任公司
協(xié)辦單位:廣東省半導體行業(yè)協(xié)會
組織單位:尹宸會展服務(wù)(上海)有限公司
深圳市亞威會展有限公司

參展聯(lián)絡(luò)

深圳國際半導體展覽會,揚帆起航!
2021.11.17-21,讓我們相聚深圳會展中心!
如欲訂展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
聯(lián)絡(luò)人:游經(jīng)理 175 2173 1414 (同微信)
Q Q:2749114487
E-mail:2749114487@qq.com

本屆展會

2021深圳國際半導體封裝測試技術(shù)大會暨展覽會
2021 Shenzhen International Semiconductor Packaging Test Technology Conference and Exhibition
活動時間:2021年11月17-21日(五天)   活動地點:深圳會展中心(3號館)
國家級科技盛宴 
國際化、專業(yè)化、便利化、高水平的科技成果交流交易平臺 

共同舉辦單位:中華人民共和國商務(wù)部
中華人民共和國科學技術(shù)部
中華人民共和國工業(yè)和信息化部
中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會
中華人民共和國農(nóng)業(yè)農(nóng)村部
中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局
中國科學院
中國工程院
深圳市人民政府

承辦單位:深圳市中國國際高新技術(shù)成果交易中心
深圳會展中心管理有限責任公司
協(xié)辦單位:廣東省半導體行業(yè)協(xié)會
組織單位:尹宸會展服務(wù)(上海)有限公司
深圳市亞威會展有限公司

活動所屬:2021第二十三屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(高交會)

展會介紹
半導體是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力,《中國制造2025》中將半導體產(chǎn)業(yè)放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。中國作為全球最大的半導體消費市場,中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇,只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局?!?021深圳國際半導體封裝測試技術(shù)大會暨展覽會”將于2021年11月17-21日在深圳會展中心隆重舉辦,經(jīng)過多年的發(fā)展,已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導體業(yè)界盛會。涵蓋了半導體技術(shù)制造的各個方面,包括設(shè)備、設(shè)計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外,各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂,聚焦行業(yè)熱點話題,就LED、半導體材料以及微電子機械系統(tǒng)等進行探討和交流。為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設(shè)備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商,企事業(yè)單位搭建了一個展示新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀,涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會,在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。  
作為全球最具規(guī)模及影響力的國際半導體領(lǐng)域年度盛會,本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求,邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)巨頭,共同探討交流中國半導體行業(yè)之發(fā)展。本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應用領(lǐng)域龍頭芯片半導體企業(yè)展示新的解決方式,推動半 導體產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結(jié)合,邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流,引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話,打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。
“2021深圳國際半導體封裝測試技術(shù)大會暨展覽會”作為“2021第二十三屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(高交會)”重要組成部分,除活動自帶流量外,同時共享高交會展來自人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計算、應急安全、光電顯示等行業(yè)展會5天內(nèi)45.1萬人次觀眾現(xiàn)場參觀了大會,加強半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、行業(yè)快速發(fā)展及廣泛交流合作提供強有力的合作平臺。

展覽面積 14.2萬  3349家  專業(yè)觀眾45.1萬 同期活動  176
論壇演講
半導體行業(yè)評選與頒獎活動
時間:2021年11月17日 地點:深圳會展中心

受大會承辦單位機構(gòu)委托開展半導體評選與頒獎活動,此次評選為企業(yè)自主申報,評選板塊從:技術(shù)、應用、芯片與器件等四大類,來自相關(guān)行業(yè)協(xié)會、社區(qū)運營、評測機構(gòu)、權(quán)威媒體等20多位專家按照技術(shù)領(lǐng)先性、市場競爭性、環(huán)保低功耗、性能穩(wěn)定性等指標進行嚴格評審,并評選出行業(yè)獎項20項,并在大會開幕之際邀請中國商務(wù)部、科技部、工信部、國家發(fā)改委、中國科學院與行業(yè)協(xié)會相關(guān)領(lǐng)導頒發(fā)獎項,對行業(yè)杰出貢獻的企業(yè)、個人、媒體等進行表彰,并刊登在相關(guān)行業(yè)媒介上。

評選獎項:(擬)
最佳明星項目           最佳智能芯片金獎     半導體行業(yè)貢獻獎
集成電路設(shè)計杰出貢獻獎   半導體最佳應用獎     最佳半導體服務(wù)商金獎
半導體材料最佳企業(yè)獎     半導體MEMS最佳獎   最佳半導體節(jié)能獎
最佳半導體封裝測試獎     最佳半導體功率器件獎   最佳半導體MEMS獎
最佳創(chuàng)新獎          

展覽會亮點
1.覆蓋半導體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家精準對接。
2.依托深圳高交會資源帶來強大科研購買力,匯聚高校,科研院所,重點實驗室,工程中心,技術(shù)開發(fā)機構(gòu)。將技術(shù)推向市場,幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
3.將技術(shù)推向市場,幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可,內(nèi)容覆蓋半導體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。

展覽時間
報道布展:2021年11月12-16日(五天)     開幕式: 2021年11月17日
展覽展示:2021年11月17-21日(五天)     撤 展: 2021年11月21日

展覽范圍

展覽范圍
半導體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商。
原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料;
生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
封裝工藝及設(shè)備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等:
測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

參展費用

電話咨詢:
深圳國際半導體展覽會,揚帆起航!
2021.11.17-21,讓我們相聚深圳會展中心!
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聯(lián)絡(luò)人:游經(jīng)理 175 2173 1414 (同微信)
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