支持單位:
深圳手機(jī)自動(dòng)化協(xié)會(huì)
承辦單位：
上海儀諾展覽服務(wù)有限公司
會(huì)議、現(xiàn)場廣告等其他宣傳機(jī)會(huì)如需了解詳細(xì)資料，請(qǐng)您聯(lián)系組委會(huì)！
2020深圳國際手機(jī)制造自動(dòng)化展覽會(huì)-組委會(huì)
上海儀諾展覽服務(wù)有限公司
電話：86-21-34780939
聯(lián)系人：趙進(jìn) 經(jīng)理
手機(jī)：13764676595
工作QQ:207221887
網(wǎng)址：www.wct-expo.com
手機(jī)作為科技進(jìn)步的時(shí)代縮影，中國是手機(jī)制造大國，隨著社會(huì)的發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)，依靠密集型勞動(dòng)這樣的制造方式已經(jīng)難以為繼，《中國制造2025》吹響了中國制造業(yè)向“智能制造”升級(jí)進(jìn)軍的號(hào)角。作為制造工廠，隨著國家人口紅利的逐漸消退，高成本、員工難求的局面更加嚴(yán)峻，手機(jī)制造業(yè)人力資源成本變成企業(yè)主要的成本構(gòu)成，降本增效成為我們成本控制的必然選擇!自動(dòng)化、智能化、信息化是我們工廠未來減員增效的主要手段，自動(dòng)化生產(chǎn)是落腳點(diǎn)。打造“智能制造”，“智慧工廠”已成為眾多手機(jī)品牌企業(yè)，設(shè)計(jì)企業(yè)，加工企業(yè)的共識(shí)。
“2020深圳國際手機(jī)制造自動(dòng)化展覽會(huì)”將于2020年8月19日至21日在深圳會(huì)展中心盛大舉行，是全面展示自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、過程材料、儀器儀表、制造環(huán)境以及信息化及管理技術(shù)的專業(yè)展會(huì)。屆時(shí)包括組裝自動(dòng)化設(shè)備、包裝自動(dòng)化設(shè)備、STM+TEST自動(dòng)化設(shè)備、生產(chǎn)信息化輔助、過程輔助資源、制造環(huán)境等眾多電子產(chǎn)品制造通用技術(shù)及資源將在本次展會(huì)中精彩呈現(xiàn)。展會(huì)除了繼續(xù)邀請(qǐng)國內(nèi)外手機(jī)知名廠商、設(shè)計(jì)商、制造商的管理、技術(shù)、工程、信息化、采購部門組團(tuán)參加之外，還將積極邀請(qǐng)其他智能終端工廠的管理、技術(shù)、工程、信息化、采購部門參觀，2020深圳國際新型手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造自動(dòng)化展覽會(huì)將會(huì)是是業(yè)內(nèi)人士掌握行業(yè)動(dòng)態(tài)信息、洞察行業(yè)趨勢(shì)、把握行業(yè)方向的交流平臺(tái)，歡迎行業(yè)人士前來參觀指導(dǎo)。
配套論壇:
“柔性技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用研討會(huì)”
“2020手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈峰會(huì)”
“2020手機(jī)陶瓷外殼高峰論壇”
“中國復(fù)合板材應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)”
“第二屆中國數(shù)字化制造高峰論壇”
“2020國際車載顯示技術(shù)高峰論壇”
“2020第三屆智能制造裝備高峰論壇”
“2020第二屆中國3C制造行業(yè)峰會(huì)”
相關(guān)將會(huì)吸引來自華為、京東方、藍(lán)思、伯恩、星星科技、歐菲光、合力泰、富士康、創(chuàng)維、TLC、三星、中興通訊、小米、蘋果、Vivo、中建材、天馬微、博世、海爾等知名企業(yè)到場參觀，為行業(yè)人士提供一個(gè)交流溝通的平臺(tái)。
手機(jī)制造自動(dòng)化展區(qū)：
1.DIP：立式AI機(jī)、臥式AI機(jī)、異形插件設(shè)備、過爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復(fù)；
SMT：上板機(jī)、PCB表面清潔設(shè)備、BOT面印刷機(jī)、TOP面印刷機(jī)、接駁臺(tái)、SPI、高速貼片機(jī)、AOI、泛用貼片機(jī)、載板緩存機(jī)、貼標(biāo)機(jī)、回流爐；
2.測(cè)試段：上料機(jī)、在線分板機(jī)、轉(zhuǎn)載機(jī)、自動(dòng)測(cè)試機(jī)、回流機(jī)構(gòu)上料機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、載板緩存機(jī)、垂直加熱爐、貼導(dǎo)熱膠機(jī)、自動(dòng)蓋屏蔽蓋機(jī)、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業(yè)臺(tái)；
3.組裝線：PCBA上料過站機(jī)、壓焊機(jī)、焊盤清洗機(jī)、焊盤CCD、裝主板工作臺(tái)、器件點(diǎn)膠、LCD/TP檢測(cè)；
4.包裝段：整機(jī)上料過站機(jī)、MMI測(cè)試、寫號(hào)鎖卡機(jī)、LOGO CCD機(jī)、內(nèi)外校驗(yàn)機(jī)、壓合機(jī)（屏幕組裝機(jī)）、自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)、裝配工作臺(tái)、螺絲機(jī)、震動(dòng)外觀檢查工作臺(tái)、氣密性測(cè)試設(shè)備、過站/關(guān)機(jī)/取卡人工工作臺(tái)、電流測(cè)試機(jī)、屏組裝工作臺(tái)、配件CCD、壓合跌落MMI測(cè)試、耦合測(cè)試機(jī)、自動(dòng)折彩盒機(jī)、彩盒整體檢查、四角封邊機(jī)、過站/關(guān)機(jī)/取卡人工工作臺(tái)、撕膜機(jī)、CCD檢測(cè)掃描機(jī)、配件入彩盒機(jī)、自動(dòng)稱重機(jī)、彩盒多面檢測(cè)、中箱稱重、折蓋上下封、扎帶機(jī)、貼膜機(jī)、自動(dòng)貼彩盒標(biāo)簽機(jī)、整理/合彩、人工工作臺(tái)、自動(dòng)貼防拆標(biāo)簽機(jī)、彩盒包膜機(jī)+爐子、開箱機(jī)、掃彩盒打印中箱標(biāo)貼4.其他：信息化及管理體系、生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)、人力資源、ERP管理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、車間現(xiàn)場
管理、設(shè)備管理系統(tǒng)、供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)、物流管理系統(tǒng)、制造環(huán)境、車間凈化系統(tǒng)、防靜電系統(tǒng)、防噪聲系統(tǒng)、溫濕度管控、固廢料回收、屏蔽設(shè)備、周邊設(shè)備、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、翻板機(jī)、顯微鏡、超聲波清洗機(jī)、PCBA板平行移栽機(jī)、吸嘴檢查設(shè)備、X-RAY、錫膏&膠水回溫設(shè)備、爐溫測(cè)試儀&在線監(jiān)控系統(tǒng)、靜電測(cè)試設(shè)備、SMT首件測(cè)試儀、SMT程序編輯制作軟件、FEEDER校準(zhǔn)維修設(shè)備、錫膏膠水自動(dòng)添加設(shè)備、分板機(jī)、物料接駁設(shè)備、設(shè)備/儀器租賃、綜合測(cè)試儀、錫膏厚度測(cè)試設(shè)備、鐳雕&噴碼機(jī)、BGA返修設(shè)備、UPS電源、選擇性波峰焊、剪腳設(shè)備、焊盤表面清潔、外觀檢查、過程材料及工具、流水線工作臺(tái)、精工冶具。
手機(jī)相關(guān)材料展區(qū)
1.顯示材料及部件：顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機(jī)鏡片及各類板材裝飾件等
2.外殼材料及部件：金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍(lán)寶石、碳釬維、液態(tài)金屬等各類手機(jī)外殼材質(zhì)及應(yīng)材料；按鍵、保護(hù)膜、導(dǎo)電膜、導(dǎo)電玻璃、導(dǎo)電銀漿、薄膜開關(guān)、手機(jī)玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學(xué)膠、膜材、無塵耗材其他耗材等;
3.包裝附屬品：膠帶、密封墊、光學(xué)壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標(biāo)牌、標(biāo)簽、銘牌、商標(biāo)、面板、背光保護(hù)屏、紙品印刷、手機(jī)外觀件、手機(jī)皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等;
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